显示是关系国计民生的亿万级国民经济支柱产业，正朝着轻、薄、柔的方向发展。有机半导体材料具有本征轻、薄、柔的独特优势，因此基于有机半导体材料的有机驱动背板有望成为轻、薄、柔显示的核心和关键。高结晶性薄膜是推动有机半导体在物理器件中获得应用的关键。

针对“如何突破有机半导体二维结晶的难题”这一关键科学问题，围绕“高迁移率有机半导体材料与器件”开展了系统研究，该项目提出了高迁移率有机半导体材料的设计思想，获得了系列创纪录的高迁移率有机半导体材料；率先在国际上开展了有机半导体二维晶体的研究，解决了有机半导体“构效关系”难于揭示的长期科学难题；发明了印刷制造二维晶体阵列技术，突破了有机半导体器件面临的高性能、高均一性和稳定性的难题，开创了有机半导体器件平面集成的新模式。“高迁移率有机半导体晶体材料与器件”项目获国家自然科学奖二等奖，项目主要完成人：胡文平、董焕丽、耿延候、王世荣、张小涛。