项目节选
项目来源：基金委重点项目
项目名称：基于硅基SPAD器件的高动态单光子全彩夜视图像传感芯片
经费：223万
年限：2026-2030
项目来源：湖南斯北图科技有限公司
项目名称：Ka 8波束幅相多功能芯片研制开发
经费：300万
年限：2025-2026
项目来源：基金委重点项目
项目名称：高性能聚合物半导体弹性体的设计、制备与性能研究
经费：230万
年限：2025-2029
项目来源：国家自然科学基金委员会
项目名称：三维异构集成系统中的高电子迁移率晶体管精准电磁模型及高电磁隔离集成理论研究(微电子学院)
经费：259万
年限：2025-2028
项目来源：科学技术部国际科技合作中心
项目名称：无晶振超低功耗无线收发机芯片关键技术合作研究
经费：300万
年限：2025-2027
项目来源：华为技术有限公司
项目名称：Lofic关键技术合作项目
经费：184.37万
年限：2024-2026
项目来源：华南理工大学
项目名称：面向5G/6G的CMOS超宽带毫米波前端芯片关键技术研究与验证
经费：160万
年限：2024-2027
项目来源：华南理工大学
项目名称：面向5G/6G的CMOS超宽带毫米波前端芯片关键技术研究与验证
经费：160万
年限：2024-2027
项目来源：国家自然基金专项项目
项目名称：硅基毫米波数字化多波束双频三模可重构相控阵芯片系统
经费：285万
年限：2024-2027
项目来源：国家重点研发计划
项目名称：可拉伸基板和封装材料与工艺开发
经费：270万
年限：2023-2026
项目来源：中国科学院微电子研究所
项目名称：太赫兹感存算一体化成像系统研究
经费：100万
年限：2023-2024
项目来源：国网山东省电力公司电力科学研究院
项目名称：国网科技期刊集群发展策略和数据分析体系研究
经费：130万
年限：2023-2024
项目来源：国家自然科学基金重点项目
项目名称：感算一体的智能CMOS 图像传感器
经费：305万
年限：2022-2026
项目来源：国家自然科学基金重点项目
项目名称：接枝型聚烯烃热塑性弹性体的可控合成及其应用于废旧聚烯烃的高值化回收利用
经费：300万
年限：2022-2026
项目来源：基金委创新研究群体项目
项目名称：有机集成电路的核心材料基础
经费：1000万
年限：2022-2026
项目来源：科技部国家重点研发计划青年项目
项目名称：面向人工视觉系统感存算一体器件的柔性TFT材料
经费：400万
年限：2021-2026
项目来源：基金委重点项目
项目名称：高迁移率聚合物半导体材料的直接芳基化缩聚合成及性能研究
经费：300万
年限：2020-2024
